SEM是掃描電鏡，英文全稱為Scanning Electron Microscope。以下是關(guān)于掃描電鏡的一些基本信息：

1、工作原理

掃描電鏡是一種利用電子束掃描樣品表面，通過檢測電子與樣品相互作用產(chǎn)生的各種信號來獲取樣品表面微觀結(jié)構(gòu)信息的電子顯微鏡。電子槍發(fā)射出的電子束，經(jīng)過電磁透鏡聚焦和加速后，形成一束高能量的細電子束，掃描線圈控制電子束在樣品表面進行逐行掃描。電子束與樣品表面的原子相互作用，會產(chǎn)生二次電子、背散射電子等信號，這些信號被探測器收集并轉(zhuǎn)換為電信號，再經(jīng)過放大和處理后，在顯示屏上顯示出樣品表面的圖像。

2、特點

    - 高分辨率：能夠達到較高的分辨率，一般可以達到納米級別，甚至在一些先進的設(shè)備中可以達到亞納米級別，能夠清晰地觀察到樣品表面的細微結(jié)構(gòu)和形貌特征。

    - 大景深：與光學顯微鏡相比，掃描電鏡具有很大的景深，這意味著它可以對表面起伏較大的樣品進行清晰成像，能夠呈現(xiàn)出樣品表面的三維立體結(jié)構(gòu)，使觀察者可以直觀地了解樣品的表面形態(tài)。

    - 樣品制備相對簡單：對于大多數(shù)樣品，只需要進行簡單的處理，如干燥、鍍膜等，就可以進行觀察。不像透射電鏡那樣需要對樣品進行超薄切片等復雜的制備過程，這使得掃描電鏡能夠更方便地對各種類型的樣品進行分析。

    - 可進行多種分析：除了觀察樣品的形貌外，掃描電鏡還可以與其他分析儀器相結(jié)合，如能譜儀（EDS）、波譜儀（WDS）等，實現(xiàn)對樣品的成分分析；還可以通過電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)進行晶體結(jié)構(gòu)和取向分析等。

3、應(yīng)用領(lǐng)域

    - 材料科學：用于研究材料的表面形貌、組織結(jié)構(gòu)、斷口分析等，幫助了解材料的性能與結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系，為材料的研發(fā)、制備和性能優(yōu)化提供依據(jù)。例如在金屬材料中，觀察金屬的晶粒大小、相分布、缺陷等；在半導體材料中，觀察芯片表面的電路結(jié)構(gòu)、光刻圖案等。

    - 生物學：可以觀察生物樣品的表面形態(tài)和微觀結(jié)構(gòu)，如細胞、組織、微生物等的表面特征，有助于生物學研究中的形態(tài)學觀察、細胞生物學研究、病理學診斷等。比如觀察細胞的表面微絨毛、細菌的形態(tài)和細胞壁結(jié)構(gòu)等。

    - 地質(zhì)學：用于研究巖石、礦物的表面特征、顆粒形態(tài)、孔隙結(jié)構(gòu)等，對地質(zhì)學中的巖石分類、成巖作用、礦物鑒定等方面具有重要意義。例如觀察巖石中的礦物顆粒分布、孔隙大小和連通性等，為石油勘探、地質(zhì)災害研究等提供信息。

    - 工業(yè)檢測：在電子制造、機械加工、汽車制造等工業(yè)領(lǐng)域，用于產(chǎn)品的質(zhì)量檢測、失效分析等。如檢查電子元件的焊接質(zhì)量、電路板的表面缺陷、金屬零件的磨損和腐蝕情況等。

CEM3000臺式掃描電鏡現(xiàn)場隨機進行70000X倍成像