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SuperViewW1白光干涉儀半導體測量儀器具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。

共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細節(jié)要高于常規(guī)的光學顯微鏡。VT6000共聚焦光學測量顯微鏡技術以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，在相同物鏡放大的條件下，所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細，橫向分辨率更高。

NS200臺階厚度測量儀能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料，是一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀。

SuperViewW系列3d白光干涉儀是以白光干涉技術原理，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，是一款用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的納米級測量儀器。

SuperViewW1三維白光干涉表面形貌儀以白光干涉技術為原理，可測2D/3D輪廓、粗糙度，300余種特征參數(shù)，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。

SuperViewW1三維白光干涉儀采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng)，高精度測量；隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復性。