光學(xué)3D表面輪廓儀

以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

光學(xué)3D表面輪廓儀 產(chǎn)品功能

1.系統(tǒng)光源及壽命：雙LED光源（白光和綠光），10萬(wàn)小時(shí)超長(zhǎng)壽命，終身無(wú)需更換；

2.測(cè)量模式：垂直掃描干涉模式（VSI），相移干涉模式（PSI），結(jié)合VSI和PSI的自適應(yīng)通用測(cè)量模式（USI）

3.多區(qū)域自動(dòng)分析：自動(dòng)獲取圖案化形貌區(qū)域的三維信息（高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等），同時(shí)具有自動(dòng)統(tǒng)計(jì)分析功能。

4.一體化操作的測(cè)量與分析軟件，操作無(wú)須進(jìn)行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能。

5.測(cè)量中提供自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、批量測(cè)量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。

6.測(cè)量中提供拼接測(cè)量功能。

7.分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

8.分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

9.分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測(cè)量中提供的自動(dòng)測(cè)量和批量測(cè)量功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測(cè)量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。